外媒：ASML、台積電、高通相當于攤牌了

2023/09/30

自從美國發起對華為的制裁，并反復修改芯片規則之后，作為世界頂尖晶圓代工廠的台積電就已經無法代工麒麟芯片，而于此同時，ASML以及日本的尼康、佳能等芯片設備廠商，也因為受到美國的脅迫而無法對華出貨，因此，國內晶圓廠商亦無法生產出先進制程芯片，也就有了之后我們所熟悉的，華為手機無奈采用高通4G芯片的軼事。

眾所周知，如今的智慧型手機已經步入了5G時代，即便華為的品牌影響力依然抗打，但是三年連續投入市場的只有4G手機，華為也很難繼續保持自家手機終端業務的市場份額。然而，巧婦難為無米之炊，沒有5G芯片的加持，華為在高端手機廠商的份額肉眼可見地受到了其他品牌的不斷侵蝕，以至于說管了「遙遙領先」的余承東也不得不承認：華為跌倒，蘋果吃飽。

可是，放任無米下鍋，一直就不是華為這家民族企業的風格。在受到美國為首的西方國家的半導體限制之后，華為當即決定，全面進入芯片半導體領域，并通過旗下的哈勃大舉投資國內芯片的上下游廠商，并致力于構建國內芯片產業鏈，徹底實現國產高制程芯片的突破。

三年磨一劍，事實證明，華為與國內廠商的努力也沒有白費，今年8月底，華為Mate 60系列手機低調上線，引發行業震動，其搭載的麒麟9000S芯片，不但實現了純國產，更采用了超線程技術，接近或達到了7納米制程的水準。

為此，ASML，高通以及台積電坐不住了，眼看著華為聯合國內廠商所構建的半導體產業鏈已然成形，他們馬上就會有被踢出中國市場的風險，于是，就華為的國產芯片，他們攤牌了。

芯片受困，華為迎難而上

此前，在半導體芯片行業，芯片廠商往往需要同時兼顧芯片設計和芯片制造這兩大板塊的業務，比如老牌的德州儀器、英特爾等芯片廠商，均同時保留了芯片設計和制造的能力。但是隨著科技的發展，芯片中的晶體管越做越細，各行業對芯片性能的要求也愈發苛刻，對于很多半導體公司而言，同時承擔芯片設計與制造業務，負擔非常之大。

隨著張忠謀赴台創辦台積電，首創了芯片設計與代工相分離的業務模式，讓很多芯片公司得以專事芯片設計，將芯片終端的制造和封測交給晶圓代工廠。于是，全球半導體行業重新迎來了一個新的增長高峰期，很多知名的芯片大廠，如高通、英偉達、AMD等應運而生，于此同時，台積電、聯電、三星等晶圓代工大廠也乘勢崛起，成為了全球半導體供應鏈中不可或缺的一環。

華為海思成立于2004年，是華為旗下專門從事集成電路開發的子公司。此前，華為海思在手機CPU芯片以及5G終端芯片上的表現非常亮眼，不過，同蘋果以及高通一樣，華為并沒有自己的芯片制造工廠，海思也只是從事設計工作，麒麟芯片的終端制造，依然把持在台積電手中。

所以，這就給了美國以可乘之機，台積電因為大量使用美國技術的緣故，在美國芯片規則的制約下，已經拒絕代工麒麟芯片。

當然，華為其實也可以選擇大陸晶圓代工廠商作為備選，但是，美國人向來都是「要麼不做，要麼做絕」，又豈會放任國內如中芯國際等芯片代工廠做大？于是美國人脅迫荷蘭方面對華斷供了先進制程光刻機，華為5G芯片的重生之路，看上去已經徹底斷絕了。

可是華為是一家有錢還舍得花錢研發的企業，外部造芯無望，華為不得不加快國內芯片產業鏈的搭建，據悉，三年內，華為累計研發投入超4400億元，旗下哈勃的注資也已經提升到了30億元，每年華為將營收的20%用作研發開支，持續的研發終于在今年8月份得到了回報，麒麟9000S一炮而紅，另一眾海外大廠慌了手腳。

ASML台積電高通等就華為芯片，相當于攤牌了

毫無疑問，華為芯片的成功破局，首當其沖的就是高通了。此前，高通在華為芯片斷供時，向華為出貨4G芯片的數量雖然不多，但畢竟華為市場號召力擺在這，高通或多或少還是賺了一筆。

可如今華為麒麟芯片完成國產化，此次的麒麟9000S性能更是不遜色這兩年高通修修補補的驍龍8+系列，一旦麒麟芯片的產能上去了，并對國產手機廠商出貨，高通恐怕要哭暈在廁所。

當然，華為麒麟芯片此番的國產化，同樣也打了台積電和ASML的臉，盡管當前華為方面還沒有透露麒麟芯片是由誰代工的，但毫無疑問，國內廠商依然掌握了7納米芯片制程的核心技術，甚至芯片光刻機，也已經被一并攻克，甚至有很多人期待，華為在9月25號的秋季發布會上會公布自研的光刻機。雖然未能遂國人所愿，但是國內廠商在芯片光刻機上的技術積累與更迭，足矣令ASML冷汗直流。